台积电已发动12英寸SiC衬底交给，下一年需求预期翻倍。跟着英伟达GPU功率从H100的700W跃升至Feynman架构的4400W，传统硅中介层散热瓶颈凸显，SiC凭仗3倍于硅的热导率（~490W/m·K）成为要害晋级方向。SiC中介层在CoWoS-S/L中的浸透，将为衬底厂商翻开先进封装第二增加曲线，主张重视技能抢先的SiC衬底企业。

  三星电子已正式中止接纳LPDDR4/LPDDR4X新增订单，估计2026年末完全停产，产线X及HBM。三星此次方案停产LPDDR4系列，最中心的原因首要在于HBM和先进DDR5产品的赢利率更高。叠加AI浪潮下先进内存求过于供，三星期望将有限晶圆、产能资源悉数倾斜到赢利率更高的产品线上，不再保持低赢利旧代产品产能。三星停产LPDDR4/4X后，原有需求有必要寻觅代替来历。利基型DRAM商场有望呈现商场空地，中国大陆利基型存储厂有切入时机。