国家知识产权局信息数据显现,杭州广立微电子股份有限公司请求一项名为“片上可寻址的晶体管测验电路及办法、设备、芯片和介质”的专利,公开号CN121831442A,请求日期为2025年12月。
专利摘要显现,本发明触及一种片上可寻址的晶体管测验电路及办法、设备、芯片和介质,所述片上可寻址的晶体管测验电路设置在产品芯片的输入输出区域中;所述测验结构包含多个晶体管和寻址电路,每个所述晶体管包含多个测验端;所述测验端经过对应的开关模块衔接至测验引脚,所述测验引脚复用榜首通用输入输出接口的焊盘完成;所述开关模块经过接纳的所述操控信号操控所述测验端与所述测验引脚连通或断开,并使用操控方针晶体管的所述多个测验端连通完成从所述多个晶体管中选中测验。上述片上可寻址的晶体管测验电路将测验结构植入 IO Ring 区域并与并与IO Ring兼容,有实际效果的削减片上面积本钱,完成了在测验时防止影响正常电路作业。
天眼查资料显现,杭州广立微电子股份有限公司,成立于2003年,坐落杭州市,是一家以从事软件和信息技能服务业为主的企业。企业注册资本20028.1088万人民币。经过天眼查大数据分析,杭州广立微电子股份有限公司共对外出资了16家企业,参加招投标项目50次,产业线条,此外企业还具有行政许可57个。
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