针对高频功率电路中不一样的功率等级与空间需求，这一期咱们专门带来 TO-252、TO-263、SOD-123FL 三种封装超快康复二极管的全面解析，教你选对、用好器材

  TO-252 封装的超快康复二极管是一种选用外表贴装工艺的功率半导体器材，具有反向康复时间短、开关损耗低一级特色，适用于高频电路。

  反向康复时间短：一般在几十纳秒等级，较短的反向康复时间使其能在高频开关电路中快速完结从导通到截止的转化，削减开关损耗，进步电路功率。

  低反向漏电：选用硅外延工艺出产，具有较低的反向漏电流，进步了器材的牢靠性。

  散热功能较好：TO-252 封装带有背部散热焊盘，可经过焊接到 PCB 的大面积铜箔上进行散热，能大大下降芯片温度，适用于中等功率的使用场景。

  TO-252 为三引脚贴片封装，中心特征是背部带大面积金属散热焊盘，这是器材的首要散热通道。其本体长度典型范围在 6.45–6.70mm，宽度 6.00–6.20mm，大高度 2.19–2.39mm，适配薄型 PCB 规划需求。引脚规范中心距离为 2.286mm，引脚界说一般为 1 脚阳极、2 脚阴极、3 脚阳极，且 3 脚与背部散热焊盘同电位。引荐的 PCB 焊盘规划中，主散热焊盘面积不小于 5×5mm，主张开窗露铜以增强焊接散热作用；引脚焊盘宽度约 1mm、长度约 2.5mm，一起可在主焊盘处添加 2–4 个过孔，连通 PCB 内层铺铜，逐渐下降热阻。

  极限参数选型反向重复峰值电压需按电路实践反向峰值电压的 1.2–1.5 倍选取，常见范围在 100V–600V；动态功能选型反向康复时间是高频使用的要害目标，频率越高越需挑选反向康复时间更短的类型，静态与热特性选型正向电压降尽量选低值，额外电流下典型值在 1.2V–1.7V，压降越低导通损耗越小。

  TO-263 封装的超快康复二极管是一种常见的功率半导体器材，具有反向康复时间短、散热功能好等特色，适用于高频、大功率电路。

  反向康复时间短：一般在几十纳秒（ns）等级，如蓝箭电子的 MURB1040CT，其反向康复时间为 35ns。这使得它能在高频开关电路中快速完结从导通到截止的转化，有实践作用的削减开关损耗。

  散热功能好：TO-263 封装有较大的散热焊盘，可直接焊接在 PCB 的大面积铜箔上，能将芯片发生的热量快速发出出去，热阻较低。

  TO-263 为三引脚贴片封装，中心是背部大面积金属散热焊盘，是器材的主散热途径。

  引脚界说：常见 1 脚阳极（A）、2 脚阴极（K）、3 脚阳极（与散热焊盘同电位），装置时焊盘需与 PCB 铜箔牢靠焊接，保证导电与散热。

  IF (AV)：实践电流≤额外值（10A–30A）的 0.7 倍，结合占空比与散热核算。

  IFSM：需高于发动 / 短路瞬态电流，典型耐受值 100A–400A。

  trr：高频（≥50kHz）选≤50ns，超高频可选 25ns 级，下降开关损耗与 EMI。

  热阻：RθJC 典型 2.0–3.0℃/W；RθJA 与 PCB 铜箔面积强相关，需经过铺铜、过孔优化。

  SOD-123FL 是一种外表贴装封装的超快康复二极管，具有体积小、康复速度快等特色，适用于空间受限的高频电路。超薄型外表贴装封装，适配 1A 左右小功率超快康复二极管，以紧凑尺度、低高度适配高密度 PCB 与薄型产品规划，大范围的使用在低压高频开关电源、DC-DC 转化器、反向维护等场景。

  SOD-123FL为两引脚超薄贴片封装，中心是扁平低剖面结构，便于自动化贴装与薄型规划。

  中心尺度：本体长度约 2.8±0.1mm，宽度约 1.8±0.1mm，大高度仅 0.9–1.2mm，比规范 SOD-123 更薄。引脚中心距离约 1.27mm，极性由阴极点色环标识，阴极与阳极引脚对称散布。

  焊盘与热规划：引荐PCB 引脚焊盘宽约0.8mm、长约2mm，主散热区可规划为 2×2mm 露铜区并开窗；因封装散热才干有限，可在焊盘旁添加1–2 个过孔连通内层铺铜，下降热阻，提高功率承载才干。

  IF (AV)：额外 1A，实践电流≤额外值 0.7 倍，结合占空比与散热核算。

  RθJA：典型 80–120℃/W，与 PCB 铜箔面积强相关，需结合功耗核算结温。

  从 TO-252 的均衡适配，到 TO-263 的大功率承载，再到 SOD-123FL 的小体积优势，三款封装各有所长。选对器材，才干高效赋能电路规划。等待与您的协作！

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