（002049）发表重组预案，公司拟经过发行股份及支付现金的方法向南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯、建投华科等14名买卖对方，购买瑞能科技股份有限公司（简称“瑞能半导”）100%股权，并拟向不超越35名特定投资者发行股份征集配套资金。此次买卖的价格没有确认。

  公司股票及可转化公司债券将于2026年1月15日（周四）开市起复牌，一起，“国微转债”将于2026年1月15日（周四）开市起恢复转股。

  是国内首要的归纳性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，一起布局石英晶体频率器材等范畴，为移动通讯、金融、政务、轿车、工业、物联网等多个职业供给芯片、体系解决方案和终端产品。

  公告显现，瑞能半导是一家具有芯片规划、晶圆制作、封装规划和模块封装测验的一体化运营功率企业，首要是做功率半导体的研制、出产和出售，产品最重要的包括晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管、MOSFET、IGBT及功率模块等，大范围的使用于消费电子、工业制作、新能源及轿车等范畴。标的公司根本的产品的电气功能处于世界领先水平，并已在职业中构成必定商场位置优势。

  表明，本次买卖前，在功率半导体详尽区分范畴，公司虽有必定技术储备与商场使用，但没有构成规模化、体系化的事务布局。经过本次买卖，上市公司可整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制作环节，完善半导体工业链布局，进一步稳固现有职业优势位置，增强公司在半导体工业的归纳竞争力。