该媒体指出在台积电的出产线上，苹果和英伟达的技能道路此前可谓“是非分明”。IT之家征引博文介绍，苹果首要运用台积电的先进工艺及 InFO（集成扇出型）封装技能制作 A 系列处理器，而英伟达则侧重于运用 CoWoS（晶圆级芯片上封装）技能出产 GPU。

  但是，跟着芯片规划日益杂乱，这种平衡行将被打破。苹果方案在未来的芯片规划中选用更急进的封装方案，这将导致两家科技巨子在台积电先进封装产能（特别是 AP6 和 AP7 设备）上打开直接竞赛。

  为了打破功能瓶颈，苹果正在重构其芯片封装架构。关于未来的 A20 芯片，苹果估计将选用 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，经过将 CPU、GPU 和神经引擎等独立模块整合在同一封装中，大幅度的进步规划灵活性。

  一起，针对高端的 M5 Pro 和 M5 Max 芯片，苹果倾向于选用台积电的 SoIC-MH（体系整合芯片）技能。这种 3D 封装方案答应芯片在水平缓笔直方向上进行多层堆叠，以此来完成更高的集成度。

  供给链的最新动态进一步佐证了这一趋势。音讯显现，苹果 M5 系列芯片将选用由长兴资料（Eternal Materials）独家供给的新式液态塑封料（LMC）。

  值得注意的是，这种 LMC 资料是专门为满意台积电 CoWoS 封装的苛刻规范而研制的。这一细节激烈暗示，苹果正逐渐将其 M 系列芯片的出产的根本工艺向类 CoWoS 规范挨近，然后不可避免地进入英伟达的“领地”。

  SemiAnalysis 剖析以为，跟着苹果向 M5/M6 Ultra 过渡并大规模运用 SoIC 和 WMCM 技能，台积电的先进封装产能将面临巨大压力。

  面临或许呈现的资源争夺战，苹果已开端寻觅代替方案，以下降对单一供给商的依靠。苹果现在正在评价运用英特尔的 18A-P 工艺出产估计于 2027 年发布的入门级 M 系列芯片。

  假如产能危机迫使苹果将 20% 的根底版 M 系列芯片订单转移至英特尔，这将对代工商场发生深远影响。据预算，在良率超越 70% 且晶圆均匀价格为 1.8 万美元的前提下，这一行动有望为英特尔带来约 6.3 亿美元的代工收入。

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